“存储芯片+光刻胶”，高端产品测试，这家企业首次打破海外垄断
先讲一下存储芯片
它是嵌入式系统芯片的概念在存储行业中的具体应用，因此不管是系统芯片还是存储芯片都是通过在单一芯片中嵌入软件的，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
一、全球领先的前驱体供应商，受益于AI驱动等需求端的扩增
半导体前驱体材料主要运用于高端制程的存储芯片和逻辑芯片制造以及OLED、光伏、工业领域等。是全球前驱体主要供应商。
当前存储器市场价格处于底部，供给格局边际逐步改善，上游材料有望充分受益于存储厂商下一轮景气周期扩产。前驱体市场需求端有望受益于AI及存储市场的多因素驱动。
二、AI算力需求量激增，拉动高带宽存储芯片HBM需求增长
Chatgpt的问世推动了整个AIGC产业的蓬勃发展，国内外大厂纷纷投入海量资金研发AI大模型，以此跟上时代发展的浪潮。AI算力需求指数级增长，HBM为了高带宽需求提供更优解决方案。HBM和传统存储芯片对比，对材料的单位消耗更高。
据统计年HBM2e的需求大约为万颗，对应DRAM裸片需求大约为3.84亿片，随着存储芯片的更新换代，前驱体材料的用量有望进步一提升。
三、存储器容量提升，High-K前驱体需求提升
伴随着DRAM存储器容量不断提升，内部电容器数量的增加，单个电容器尺寸缩小，电容器沟槽深宽比加大，前驱体用量增加。DRAM存储器的制作过程同步升级，高制程产品占比提升，需要更高介电常数的材料，对应High-K前驱体需求增加。
伴随着各方面的升级更新，在存储芯片上面越来越强势，逐渐打破海的外垄断。
宁财神也为大家精选了四家存储芯片的龙头企业，打破垄断的这家企业就在其中！
第一家：中微公司
在3DNAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新—代能够涵盖层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。
第二家：太极实业
DRAM封装龙头;主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装;子公司太极半导体为专业代工运营模式(IDM）的封测公司，可为NandFlash和DRAM产品提供封测服务，完成1aDRAM和层NAND的验证并量产。
第三家：深科技
国内唯一具有从集成电路高端DRAMFlash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业;半导体封测领域主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。
第四家：朗科科技
国内专业的存储产品品牌及生产商;主要经营固态存储、DRAM动态存储和移动存储产品，创建自有品牌"朗"系列国产化固态硬盘及内存产品线，以及在闪存应用及移动存储产品行业内具有一定的领先优势地位。
本内容仅代表个人观点，仅供参考，不作推荐，市场有风险，投资需谨慎！#股票#
